● 依製程需求,可選擇常溫版(ST)或可進烘烤的高溫版本(HT),或全抗靜電版(FE) ● 耐高溫FOUP可達到製程整合,並可選擇可使用薄化晶圓的型號 12吋 FOUP 前開式晶圓傳輸盒 款式對照 |
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製程 | 產品編碼 | 材質 | 耐溫度 | 窗型 | 容量 | 支撐架 | 排氣孔 間距 |
一般製程 | CK300ST | PC | ≤80°C | 橘透窗 | 25 pcs | L+R 一般款 |
250mm |
一般製程 | CK313ST | PC | ≤80°C | 橘透窗 | 13 pcs | L+R 一般款 |
160mm |
一般製程 | CK313ST-M2-O | PC | ≤80°C | 橘透窗 | 13 pcs | M type | 250mm |
一般製程 | CK313ST-C2-O | PC | ≤80°C | 橘透窗 | 13 pcs | C type | 250mm |
一般製程 | CK313ST-C1-B | PC | ≤80°C | ESD黑窗 | 13 pcs | C type | 160mm |
一般製程 | CK313ST-C2-B | PC | ≤80°C | ESD黑窗 | 13 pcs | C type | 250mm |
高溫製程 |
CK313HT-C1-M | PEI | ≤150°C | ESD活動 氣密窗 |
13 pcs | C type | 160mm |
高溫製程 | CK313HT-C1-N | PEI | ≤150°C | 無窗 | 13 pcs | C type | 160mm |
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